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固體材料高溫比熱容測試儀 型號：GHC-II
一、系統(tǒng)簡介
比熱屬于物質zui基本的物性參數，對于不同溫區(qū)，不同材料，已經發(fā)展出了許多測量方法。我們設計的高溫比熱測試系統(tǒng)是基于比熱的基本定義采用混合法測試（100度以下到-200度采用熱法測試，有DHC-II型材料低溫比熱容測試儀實現）。運用現代計算機測試技術實現不同溫度下固體材料的比熱容自動測試。廣泛應用于科研教學對于固體材料比熱容的測試研究。
二、系統(tǒng)組成
GHC- II固體材料高溫比熱容測試儀由管狀立式電阻爐(1000度為電阻絲發(fā)熱，1700度為鉬絲發(fā)熱，高于1700度為石墨爐管)，恒溫器、控溫儀、高精度測溫儀、量熱計，計算機測試系統(tǒng)等組成。實驗時先將式樣在管狀加熱爐中加熱到實驗溫度，然后再落入到量熱計中，全過程由計算機測量系統(tǒng)采集到式樣和量熱計的溫度變化。zui后得出材料的比熱容。對高溫易氧化的樣品需要配備真空系統(tǒng)。
三、變溫原理與控溫實驗方法
立式管狀電爐的控溫根據溫度的要求選擇不同的發(fā)熱材料，其電氣控制方式不同，加熱器采用高真空熱或可通氣氛（氬氣，氨氣等），對石墨爐采用外殼通水冷保護。控溫采用程序控制，智能PID調節(jié)，可任意設定溫度控制曲線。通過控溫儀控制加熱，使樣品的溫度改變或恒定。為了減小氣體分子碰撞漏熱引起的實驗誤差，實驗前應在室溫下用渦輪分子泵或高真空機組將管式電爐加熱器內真空抽至1×10-2Pa以上，并仔細對管式電爐加熱器進行檢漏。 管式電爐加熱器的底部有熱量熱計。本測量系統(tǒng)是在對以往很多實驗裝置設計、制造與使用總結的基礎上，重新設計出來的多功能測量系統(tǒng)。結構原理如下圖。
四、系統(tǒng)主要技術指標
1：溫 度 范 圍： 室 溫—1400。
2：控 溫 精 度： ±0.3K/30分鐘(與設置有關）
3：測溫zui小分辨率： 0.01K
4：加 熱 方 式： 電阻絲（或鉬絲）。
5：采用智能PID 調節(jié)，程序控制。
6：全過程計算機數據采集。
7：真空度可達:量熱計：小于2*10-3 Pa。加熱器小于：5Pa(用戶根據樣品需要說明 )
常規(guī)為：- 0.1MPa
8：測試軟件widows xp操作環(huán)境，中文操作界面
9：樣品大小：直徑：11mm，高30mm，粉樣配標準式樣盒。
10：測試原理滿足標準：GJB330A-2000，GJB1715-93
11：可上網實現網絡在線遠程及遠程測控和傳輸
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